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              1. 高效率

                電池正面無主柵遮光減少
                組件封裝損失降低
                組件發電效率提升3-5%

                高可靠性

                首年衰減低于1.5%,30年輸出功率保證在85%以上;
                采用二維電路板封裝技術,消除焊帶和焊接應力;
                金屬電路板帶來額外增強的水汽防護能力。

                Encapsulation-Method-mwt

                高普適性

                對于PERC、TOPCon、HJT等技術具備優異的技術普適性。 導電箔的路線設計可以實現任意位置的電池互聯,進行最佳的版型設計,達到功率與尺寸的最佳配比。 二維封裝技術更能滿足薄片化趨勢的需求。

                高顏值

                無主柵線設計,外觀極高辨識度;正面細柵線獨特回字形花紋,圖案簡潔優美;可定制表面圖形,滿足個性化需求。

                日托MWT產品合集

                無鉛化

                日托MWT技術從設計端引入綠色光伏理念,以導電箔取代焊帶,實現組件無鉛化,對環境友好,同時還能降低組件未來的回收成本。

                • 導電箔取代焊帶,獲得行業內唯一量產晶硅組件無鉛化認證
                • 降低組件回收成本,減少環境破壞
                Lead Free pv module
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